半導体基板事業
IC Package substrate Department

当社独自の高耐熱（Tg=300℃）基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。

Printec manufactures and sells semiconductor package substrates using our proprietary high heat resistant (Tg = 300°C) substrate material.

概要

高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

特徴

■Tg300℃の高耐熱

IPN構造により高Tg成分の主鎖が全体の剛性を保持する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

■小型・薄型化を可能にする微細加工技術

積層化技術と微細加工技術を融合させた高密着半導体パッケージ基板を提供する。

■高品質・高信頼性

高耐熱特性、電気特性、物理特性に優れた材料と用いることで、高品質・長期信頼性な半導体パッケージ基板を提供する。

用途

IC-PKG、CSP、FC-BGAなど　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

基材ラインナップ

基板製造仕様　ロードマップ

【参考】

最小回路幅（20μm）/間隔（20μm）