半導体基板事業
Package substrate
当社独自の高耐熱（Tg=300℃）基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。
Printec manufactures and sells semiconductor package substrates using our proprietary high heat resistant (Tg = 300°C) substrate material.
| 内容/Contents | 特徴/Characteristic |
|---|---|
| 高耐熱半導体パッケージ基板製造 High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
Tg300℃ |
| ハロゲンフリー 高耐熱半導体パッケージ基板製造 Halogen Free High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
高耐熱、環境対応型基板 High heat resistance, environment-friendly substrate |
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