半導体基板事業
IC Package substrate Department
当社独自の高耐熱(Tg=300℃)基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。
Printec manufactures and sells semiconductor package substrates using our proprietary high heat resistant (Tg = 300°C) substrate material.
内容/Contents | 特徴/Characteristic |
---|---|
高耐熱半導体パッケージ基板製造 High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
Tg300℃ |
ハロゲンフリー 高耐熱半導体パッケージ基板製造 Halogen Free High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
高耐熱、環境対応型基板 High heat resistance, environment-friendly substrate |
お問い合わせ
メールでのお問い合わせ
お電話でのお問い合わせ