半導体基板事業
IC Package substrate Department
当社独自の高耐熱（Tg=300℃）基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。
Printec manufactures and sells semiconductor package substrates using our proprietary high heat resistant (Tg = 300°C) substrate material.
概要
高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。
特徴
■Tg300℃の高耐熱
IPN構造により高Tg成分の主鎖が全体の剛性を保持する。
■小型・薄型化を可能にする微細加工技術
積層化技術と微細加工技術を融合させた高密着半導体パッケージ基板を提供する。
■高品質・高信頼性
高耐熱特性、電気特性、物理特性に優れた材料と用いることで、高品質・長期信頼性な半導体パッケージ基板を提供する。
用途
IC-PKG、CSP、FC-BGAなど
基材ラインナップ
| 項目 | 単位 | BN-300A |
BN-LC （Low-CTE-Type） |
BN-LD 開発品 （Low-Dk-Type） |
|---|---|---|---|---|
| ガラスクロス | ー | E-Type | E-Type | E-Type |
| Tg（TMA） | ℃ | 300 | 250 | 250 |
| CTE（TMA X/Y） | ppm/℃ | 14.0 | 6.0~7.0 |
9.0 |
| Dk（10GHz） | ー | 5.0 | 3.4 | 2.8 |
| Df（10GHz） | ー | 0.016 | 0.0136 | 0.004 |
基板製造仕様 ロードマップ
| 項目 | 単位 | 標準 | スケジュール | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 2025年度 | 2026年度 | 2027年度 | |||
| スタックビア |
ー |
3段 (3+n+3) |
4段 (4+n+4) |
6段 (6+n+6) |
6段 (6+n+6) |
| L/S | μm | 50/50 | 40/40 | 20/25 | 10/15 |
| レーザービア径 | μm | 100 | 80 | 50 | 40 |
| 加工技術 | ー | Subtractive | Subtractive | MSAP | SAP |
| Flip chip Pad Pitch |
μm |
225 | 225 | 150 | 120 |
| Flip chip Opening |
μm |
110 | 110 | 90 | 70 |
【参考】
最小回路幅（20μm）/間隔（20μm）
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