半導体基板事業
Package substrate

当社独自の高耐熱(Tg=300℃)基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。

Printec manufactures and sells semiconductor package substrates using our proprietary high heat resistant (Tg = 300°C) substrate material.

内容/Contents特徴/Characteristic
高耐熱半導体パッケージ基板製造
High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing
Tg300℃
ハロゲンフリー
高耐熱半導体パッケージ基板製造
Halogen Free
High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing
高耐熱、環境対応型基板
High heat resistance, environment-friendly substrate

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