試作実装事業（松本工場）

片面実装　（最短2日後発送）

両面実装　（最短3日後発送）

ご支給部品を次回生産まで保管・管理業務

在庫管理工数を削減できます。

BGA/CSP  ボールピッチ0.8㎜以上　ボール径0.45㎜or0.50㎜

パッケージ寸法　最小10.0㎜Ｘ10.0㎜　

基板外形　リワーク部品のセンターより140.0㎜以下

部分噴流半田付け

その他　ご相談に応じます

Ｘ線透視装置による画像検査及びＸ線撮影

ルーターによる基板分割

自動外観検査装置（AOI）

その他　ご相談に応じます。

リール品・バラ部品　対応します。

1枚のみの実装も承ります。

E12系列コンデンサー、抵抗（1005/1608）無償提供

一般的なコンデンサー、抵抗の部品調達行います