回路材料事業
Circuit Material Department
エレクトロニクス分野を中心にさまざまな用途に幅広く使用される当社独自のエポキシ樹脂及び接着剤を製造、販売しています。
Printec manufactures and sells proprietary epoxy resins and adhesives, which are widely used in various applications primarily for the electronics field.
超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HRシリーズ
概要
当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレイミドですが、HRシリーズは固形分70%以上をMEKなどに溶解することができるため、様々な用途に仕様が可能です。
特徴
・超高耐熱
Tg280℃以上を発現させ、様々なシチュエーションでの信頼性向上に寄与します。
・溶剤溶解性
NMPやDMAcなどの環境負荷の高い溶剤を必要としません。
・低軟化温度
高耐熱樹脂でありながら100℃未満の軟化温度なので作業性が良好です。
用途
半導体パッケージ基板、パワー半導体EMC、耐熱塗料、高速通信基板(5G/6G)、CFRP/GFRP
ラインナップ
製品名 | 特徴 |
---|---|
HR3070 | 超耐熱、Low-CTE |
HR3170 |
HR3070の硬化剤レス |
HR3072 | 超耐熱、Low-Dk,Df,CTE |
HR3270 | HR3072の硬化剤レス |
HR-YSP | 高耐熱、Low-CTE、超Low-Dk,Df、高密着性 |
HR-YSPL |
HR-YSPの硬化剤低減 |
技術資料 ダウンロード
高耐熱3官能固形エポキシ樹脂 TECHMORE VG3101L
概要
3官能エポキシで剛直な中心骨格を持ち、耐熱の優れたエポキシ樹脂です。末端基部分に可撓性があるため、耐熱と柔軟の相反する特徴を持つ樹脂となります。
特徴
・高耐熱
最大でTg200℃を発現することから製品の信頼性を向上させます。
・柔軟性
靭性を持つことから応力や熱ストレスに対する信頼性を向上させます。
・低軟化温度
低い軟化点により封止材の金型などの流動性が高く、作業性を向上させます。
用途
FR-5相当のCCLや半導体パッケージ基板のCCL、EMC、パワー半導体のEMC、ソルダーレジスト/フォトレジスト
特殊タイプエポキシ樹脂 EPOX-MK R710/R1710
概要
ビスフェノールE型骨格を有したエポキシ樹脂で、低粘度液状であり非対称骨格により結晶化し難い特徴があり、保存安定性を向上させます。
特徴
・低粘度
ビスフェノールF型と同等の低粘度(2,000~3,500mPa・s)
・低揮発性
加熱時に揮発しやすいビスフェノールFと比較し、ビスフェノールAと同等の特性を持ちます。
・相溶性
他の樹脂と非常に高い相溶性を持つため、無溶剤系にもご使用いただけます。
用途
塗料、金属ペースト、液状封止材、FCCL接着剤、ソルダーレジスト/フォトレジスト
特殊タイプエポキシ樹脂 EPOX-MK R540
概要
ビスフェノールFやビスフェノールEよりも、更に低粘度のジグリシジルエステル系エポキシ樹脂で、透明、柔軟な特徴を持ちます。
特徴
・低粘度
350~550mPa・sで非常に低いため、金属ペーストなどで使用すると多くのフィラーを含有させることができます。
・透明性
水素添加により透明性があり、LED封止などで光度低下を抑えます。
用途
各種金属ペースト、LED封止材、ソルダーレジスト/フォトレジスト、狭小間隙向け封止材
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