回路材料事業
Circuit Material

エレクトロニクス分野を中心にさまざまな用途に幅広く使用される当社独自のエポキシ樹脂及び接着剤を製造、販売しています。

Printec manufactures and sells proprietary epoxy resins and adhesives, which are widely used in various applications primarily for the electronics field.

製品例/Product example

用途例/Application example

半導体封止材

PC・スマートフォン

高機能プリント基板

商品概要/Product Summary商品名/Product name特徴/Characteristic

超高耐熱 低誘電 低CTE BMI系樹脂
Ultrahigh heat-resistant      Low CTE            Low dielectric BMI resin        

HR3000 SHIRES

Tg ≧280℃ CTE ≦9ppm Df ≦0.0045(PPO使用)    MEK トルエン等可溶
Tg ≧280℃ CTE ≦9ppm Df ≦0.0045(Use PPO)      Dissolve in MEK and toluene.

耐熱エポキシ樹脂
Heat-resistant epoxy resin
TECHMORE 耐熱、柔軟、透明
Heat resistant, flexible, transparent
高耐熱性接着剤
High heat vesistant adhesive
EPOX-AH3000 SHIRIES 高耐熱性、柔軟性
High heat vesistant Flexibility
高熱伝導性接着剤
High thermal conductivity adhesive
EPOX-AH7000 SHIRIES 高熱伝導性、柔軟性
High thermal conductivity Flexibility
低粘度液状エポキシ樹脂
Low viscosity liquid epoxy resin
EPOX-MK R710
EPOX-MK R1710
非結晶、保存安定 低塩素
Amorphous, storage-stable low chlorine
特殊エポキシ樹脂
Special epoxy resin
EPOX-MK SHIRES 透明、耐光(耐候)
Transparent, light fast (weatherproof)
FCCL用接着剤
Epoxy type flexible adhesive
EPOX-AH300 SHRIES 高接着、柔軟
High adhesion&flexible

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046-227-3887