沿革/History
1981年 | 三井東圧化学(現三井化学)が自社開発樹脂を応用したプリント基板用基材を開発し、 神奈川県厚木市にプリント基板工場を80%出資で設立。 |
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Mitsui Toatsu Chemicals (now Mitsui Chemicals) established a printed circuit board factory in Atsugi, Kanagawa Prefecture with a 80% stake after developing a base material for printed circuit boards using a resin developed in-house. | |
1991年 | 回路製品事業(部品実装プリント配線板)を開始 |
Started circuit board business (component mounted printed wiring boards). | |
1997年 | 三井化学の100%完全子会社となる。 |
Became a wholly-owned subsidiary of Mitsui Chemicals. | |
2000年 | 超高耐熱半導体パッケージ基板事業を開始。 |
Started ultra-high heat resistant semiconductor package board business. | |
2002年 | 三井化学よりエポキシ関連事業の譲渡を受け、回路材料事業を開始。 |
Epoxy related business transferred from Mitsui Chemicals, and started circuit materials business. | |
2009年 | エア・ウォーターの100%子会社となる。 |
Became a wholly-owned subsidiary of Air Water, Inc. | |
プリント配線板事業から撤退。基板事業は半導体パッケージに特化 | |
Withdrew from printed wiring board business. Substrate business specializes in semiconductor packages. | |
2010年 | 回路材料事業の強化及び新製品の開発に注力。 エア・ウォーター・ケミカル研究所のシナジー強化を図る。 |
Focused on strengthening circuit material business and developing new products. Effort made to strengthen synergy of Air Water R&D. |
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2011年 | インターネプコンにプリンテック社として単独出展 (2012年も継続) |
Independently exhibited at Nepcon Japan as Printec (in 2012 as wel). | |
2013年 | 回路材料事業において、海外メーカーとの技術提携、技術支援開始。 |
Started technical collaboration with overseas manufacturers and started technical support in the circuit materials business. | |
2015年 | IPN技術を応用したビスマレイミド系高耐熱樹脂を新たに開発し、低沸点溶媒に可溶タイプを開発。特許出願。 |
Developed bismaleimide-based ultra-high heat resistant resin utilizing IPN technology. It has the property of being soluble in low boiling point solvents.We applied for a patent for this technology. |
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2016年 | 事業拠点を厚木市酒井に移転。 |
Moved business to Sakai, Atsugi. | |
2018年 | 超高耐熱BMI系樹脂 HR3057の特許出願 |
Patent application for ultra-high heat-resistant BMI resin HR3057 | |
超高耐熱 低CTE BMI系樹脂 HR3070の特許出願 | |
Patent application for ultra-high heat resistance and low CTE BMI resin HR3070 | |
2019年 | 超高耐熱 低誘電 低CTE BMI系樹脂 HR3072の特許出願 |
Patent application for ultra-high heat resistance, low dielectric and low CTE BMI resin HR3072 | |
2021年 | 信越リード社と合併。 |
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