超高耐熱ビスマレイミド系樹脂　HRシリーズ

概要

当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂で、非常に高い耐熱から高い信頼性を得られます。　　　また、一般的に汎用溶剤に溶解しにくいビスマレイミドですが、HRシリーズは固形分70%以上をMEKなどに溶解することができるため、様々な用途に仕様が可能です。

特徴

・超高耐熱　
Tg280℃以上を発現させ、様々なシチュエーションでの信頼性向上に寄与します。

・溶剤溶解性　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　NMPやDMAcなどの環境負荷の高い溶剤を必要としません。

・低軟化温度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高耐熱樹脂でありながら100℃未満の軟化温度なので作業性が良好です。

用途

半導体パッケージ基板、パワー半導体EMC、耐熱塗料、高速通信基板（5G/6G）、CFRP/GFRP

ラインナップ

技術資料 ダウンロード

HR3070

HR3170

HR3072

HR3270

HR-YSP

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