- 回路材料
- あなたの創造で新しい製品
- TECHMORE(高耐熱3官能エポキシ樹脂)
- TECHMORE VG3101は耐熱性と強靭性を併せ持つ、優れた3官能エポキシ樹脂です。
- 用途:高耐熱プリント配線板用積層板、液晶シール材、液晶レジスト膜、半導体封止材、
- 半導体ポッティング材、半導体モールド材、LED封止材等
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- EPOX−MK(特殊エポキシ樹脂)
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EPOX−MKはビスフェノールE型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ヒマシ油変性、
グリシジルエステル型樹脂等を準備しています。
その中で、ビスフェノールE型エポキシ樹脂(R710)はビスフェノールA型エポキシ樹脂と
同等の性能を有しながら低粘度でフィラーをより多く配合できます。
また、無水ヘキサヒドロフタル酸(R540)は低粘度に加え、柔軟性があり封止時の
応力環和材として添加されます。
- R710用途:導電性ペースト、半導体モールド材、半導体ポッティング材、半導体封止材
- アンダーフィル、ダイボンディングペースト、液晶封止材、RCC、NCP等
- R540用途:LEDなどの液状封止

- EPOX−AH(3層フレキシブル基板用接着剤)
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EPOX−AHは3層フレキシブル基板用に開発した接着剤です。接着性、屈曲性、
難燃性に優れた接着剤です。カプトンだけでなくPES,PEEKの様なエンプラフィルムと銅、
アルミ等の様な金属箔との接着性に優れ、ロール to ロールの加工が出来ます。
- 用途:フレキシブル基板、太陽電池バックシート、液晶バックシート等
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- EPOX−MK CR403(大型トランス用注型剤)
- CR403は電気絶縁性の安定に優れた透明注型剤です。
- 用途:電源トランスの封止
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